薄膜包装热封仪_热封测试仪_实验室热封仪
Labthink兰光 PARAM博每 HST-H3热封试验仪
品牌：Labthink/兰光
供应商：济南兰光机电技术有限公司
厂址：山东省济南市无影山路144号
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【应用介绍】
HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
 

【测试原理及标准】
HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种和标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
 

【技术指标】
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1~999.9 s
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
热封面：330 mm×10 mm（可定制）
加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz
净重：43 kg
 

【产品配置】
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线
备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备

Labthink兰光，成立于1989年，专业从事软包装检测仪器的研发、生产与销售，致力于为包装、食品、医药、日化、印刷、胶粘剂、汽车、石化、生物、建筑及新能源等领域提供行业咨询、产品销售、售后服务和风险控制。我司自主研发生产热封试验仪设备，除了上述介绍的HST-H3热封试验仪，此外还提供多款热封试验仪设备，包括HST-H6热封试验仪、GHS-03双五点梯度热封仪等设备可供客户选择！

HST-H6热封试验仪，采用单封头加热设计，可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验，从而方便、快捷地找出材料合适的热封工艺参数。

GHS-03双五点梯度热封仪可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得合适的热封性能参数。