兰光热封试验仪，执行QB/T 2358标准，采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

兰光热封试验仪主要技术特征：
1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照及标准规定设计的热压封头，专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。
2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。
3、——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为用户提供的合适的选择。

测试原理及标准：
HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种和标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 

兰光热封试验仪技术指标：
热封温度：室温～300℃ 
控温精度：±0.2℃ 
热封时间：0.1~999.9 s 
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa 
热封面：330 mm×10 mm（可定制） 
加热形式：单加热或双加热 
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管 
外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 
电源：AC 220V 50Hz 
净重：43 kg 

兰光热封试验仪仪器配置：
标准配置：主机、脚踏开关
选购件：专业软件、通信电缆、微型打印机、打印线
备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备。 

以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，垂询！