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| 美国QMAXIS（可脉）金相热压镶嵌粉概述 | ||||
| *美国QMAXIS（可脉）金相热压镶嵌粉，对于耐高温、高压的材料镶嵌均适用，边缘保持好、适当的温度和压力下固化充分，不易出现镶嵌缺陷，很适合批量试样制备的镶嵌工作。 | ||||
| 美国QMAXIS（可脉）金相热压镶嵌粉 | ||||
| 美国QMAXIS（可脉）金相热压镶嵌粉，不同硬度、不同颜色，适合各种材料的金相热镶嵌，边缘保持好。 • PhenoPowder 酚醛树脂，黑色/红色，用于低硬度材料 • EpoPowder G 环氧树脂（颗粒），黑色，用于高硬度材料，高保边，更易于清理 • EpoPowder F 环氧树脂（粉末），黑色，用于高硬度材料，更适用于复杂几何形状的高保边 • TransPowder 丙烯酸树脂，透明，用于试样有可视性 • CopperPowder 铜导电填料，用于SEM和TEM分析，不分析铜 • GraphPowder 碳导电填料，用于SEM和TEM分析，不分析碳 | ||||
| 产品描述 | 颜色 | 产品编号 | ||
| 1lb [0.45kg] | 5lbs [2.3kg] | 25lbs [11.3kg] | ||
| PhenoPowder 热固性酚醛树脂 固化温度：350°F/176°C 压力：4200psi/290bar 边缘保护性：良好 透明度：不透明 硬度：良好 | 黑色 | MP-01-5 | MP-01-25 | |
| 红色 | MP-02-5 | MP-02-25 | ||
| EpoPowder G 热固性环氧树脂（颗粒）/ 玻璃填充 固化温度：350°F/176°C 压力：4200psi/290bar 边缘保护性：优 透明度：不透明 硬度：高 | 黑色 | MP-03-5 | MP-03-25 | |
| EpoPowder F 热固性环氧树脂（粉末) / 玻璃填充 固化温度：350°F/176°C 压力：4200psi/290bar 边缘保护性：优 透明度：不透明 硬度：高 | 黑色 | MP-04-5 | MP-04-25 | |
| TransPowder 热塑性丙烯酸树脂 固化温度：392°F/200°C 压力：5000psi/345bar 边缘保护性：良好 透明度：透明 硬度：一般 | 透明 | MP-05-5 | MP-05-25 | |
| CopperPowder 铜导电填料 添加铜和矿物 | 铜褐色 | MP-06-1 | MP-06-5 | |
| GraphPowder 碳导电填料 添加石墨和矿物 | 黑色 | MP-07-1 | MP-07-5 | |
