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1. 设备用途
本设备主要供大专院校、科研单位等针对金属化合物、陶瓷、无机化合物、纳米材料等在真空或保护气氛的条件下进行加压加热烧结处理，以便获得高致密度的产品，例如生产高精度氮化硅陶瓷轴承等。
2. 方案图
3. 主要技术参数
3.1 电源：三相 380V 50Hz
3.2 额定加热功率：15Kw
3.3 工作温度：1800℃
3.4 工作区尺寸：100*100（D*H，mm）
3.5 控温区数：一区
3.6 控温方式：钨铼热电偶
3.7 控温精度：±1℃
3.8 冷态极限真空度：6.67*10-3Pa（空炉、冷态、烘烤除气后）
3.9 压升率：4Pa/h
3.10 充气气氛：惰性气体
3.11 充气压力（微正压）：≤0.03MPa
3.12 压力：10T（数显、自动调压、自动保压、伺服电动缸）
3.13 压头直径：Ф85 mm
3.14 压力波动：≤±100N，位移精度≥0.01mm
3.15 压力行程：0～100mm（数显）
3.16 压力控制：伺服电动控制（伺服电机控制）
