微型真空烧结炉广泛应用于无机材料（如陶瓷密封件、碳化硅、氧化锆、氧化锌、二氧化铝等）、及金属材料（如硬质合金）在真空或保护气氛中烧结制备，也可用于稀土元素及其氧化物的提纯处理及蓝宝石退火处理。同时也适用于大专院校、科研单位进行中试批量生产使用
主要特点
1·一体化设计，结构紧凑，外形美观，自带驸马轮，移机搬迁方便快捷
2·采用底部升降结构，结构精巧，装卸料方便
3·采用触摸屏+plc控制方式，自动化程度高，操作直观，功能强大。操作屏上直观显示各个部件的运行状况和运行数据。
4· 具有工艺在线编辑、存储、调用、上传、下载功能、在触摸屏内可预存几十种烧结工艺，一次编辑，以后直接调用使用，省去多次编辑工艺的麻烦，避免输入错误，烧坏产品。
5· 烧结的温度，真空度，等数据可实时记录，也可随时启动停止记录，减少无用数据，数据可查询，可导出下载。
6· 烧结温度高，石墨发热体温度可达2300℃及以上。
7·自带水冷机，省去客户做水路工程的麻烦。
技术参数
1 电源：三相 380V 50Hz
2 加热功率：10Kw ±10%（单相380v）
3 设计温度：2300℃
4 额定温度：0~2200℃
4 工作区尺寸：Φ60*60（D*H，mm）（实际工件摆放区）
5 控温区数：一区
6 控温方式：热电偶+红外仪控温测温
7 控温精度：±1℃
8 冷态极限真空度：6.67*10-3Pa（空炉、冷态、烘烤除气后）
9 充气气氛：惰性气体
10 充气压力：≤0.05MPa
产品规格
1.外形尺寸：1250*850*1800m（L*W*H）
2.设备总重量：500Kg