XBridge

C18

C8

Shield RP18

Phenyl

HILIC

键合相类型

三键键合 C18

三键键合 C8

单点键合 极性内嵌

三键键合 苯己基

未键合的 BEH颗粒

配体密度*

3.1 μmol/m2

3.2 μmol/m2

3.3 μmol/m2

3.0 μmol/m2

n/a

碳载量*

18%

13%

17%

15%

未键合

封端类型

*

*

TMS

*

n/a

USP类别

L1

L7

L1

L11

L3

pH范围

1-12

1-12

2-11

1-12

1-9

低pH温度限值：

80 °C

60 °C

50 °C

80 °C

45 °C

高pH温度限值：

60 °C

60 °C

45 °C

60 °C

45 °C

孔径*

130 Å

130 Å

130 Å

130 Å

130 Å

表面积*

185 m2/g

185 m2/g

185 m2/g

185 m2/g

185 m2/g

粒径

2.5, 3.5, 5, 10 μm

2.5, 3.5, 5, 10 μm

2.5, 3.5, 5, 10 μm

2.5, 3.5, 5 μm

2.5, 3.5, 5 μm