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面议贴片晶振特点:
3225、4P贴片金属封装、晶体谐振器
陶瓷焊缝工艺制作
高精度、高频率稳定性、可靠性
低功耗、低抖动
降低电磁干扰(EMI)影响
优良的耐环境特性,可达工业级温度
满足无铅焊接的回流温度曲线要求
符合RoHS标准,绿色环保
主要参数:
频率范围:12-54MHz
频差(25℃):±10、±20、±30PPM
老化(zui大):±1、±3PPM/年
温度范围:-20~+70℃ -40~+85℃
负载:7~22PF
静电容(zui大):3PF
体积:3.2*2.5mm
应用:蓝牙、无线、通讯装置、DSC、PDA和等
晶振的主要应用领域有
主板:14.318MHZ、24.576、25MHZ、27MHZ、32.768KHZ
显示器:8M/14.31818MHZ、12.000MHZ、24.000MHZ、28.224MHZ
硬盘: 23.040MHz,28.224MHz
光驱:33.8688MHz,16.9344MHz,18.432MHz
键盘:6.000MHz
鼠标:6.000MHz,12.000MHz,24.000MHz,
摄像头:12.000MHz
蓝牙:16.000MHz
无线WIFI:25.000MHz,2.5G/3G(40.000MHz,44.000MHz)
网络传输ADSL:12.288MHz,35.328MHz,50.000MHz
主板上晶振主要分为:
晶振 相连的芯片 频率 时钟 晶振时钟芯片 14.318MHz等等
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