PCB镀层测厚仪 Thick800A,天瑞仪器

 专门针对电镀及表面处理行业中的镀层厚度测量、膜厚检测、镀层元素分析和电镀液的成分分析。
1、上照式，X射线光线从上方照射到检测样品上，对样品的形状没有要求，可以满足不规则样品的测试需求，而且更适合测量硅晶片等不适合接触测量台的样品；
2、狭缝（准直器），主要是限制X射线的照射面积，可以调节X射线的尺寸，以满足各种尺寸样品的测试需求。仪器可以提供4种准直器，分别是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四种，小直径达0.1mm，可以轻松实现精小部位的测试，同时可根据测试需求电动切换准直器，根据样品的大小，选择合适的准直器，得到足够的激发强度，使测量更加准确；
3、样品测试平台，仪器可分为手动移动平台和高精度的可编程的自动移动平台，重复定位的精度小于0.005mm；
4、高分辨率探测器，运用的SI-Pin探测器，能量分辨率远好于比例接收器，适合测量多层镀层及干扰比较大的镀层成分，使测量结果更加准确；
5、良好的射线屏蔽作用，保证X射线，只有在铅玻璃保证罩*关闭时，X射线才会开启，保护操作人员不会受到辐射的危险。

 PCB镀层测厚仪 Thick800A,天瑞仪器技术参数

测厚技术：X射线荧光测厚技术
测试样品种类：金属镀层，合金镀层
测量下限：0.003um
测量上限：30-50um（以材料元素判定）
测量层数：10层
测量用时：30-120秒
探测器类型：Si-PIN电制冷   
探测器分辨率：145eV
高压范围：0-50Kv，50W
X光管参数：0-50Kv，50W，侧窗类；
光管靶材：Mo靶；
滤光片：3种自动切换；
CCD观察：260万像素
微移动范围：XY15mm
输入电压：AC220V，50/60Hz

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

应用领域

   塑料制品工业镀层、电子材料镀层（接插件、半导体、线路板、电容器等）、钢铁材料镀层（铁、铸铁、不锈钢、低合金、表面处理钢板等）、有色金属材料镀层（铜合金、铝合金、铅合金、锌合金、镁合金、钛合金、贵金属等）、 其它各种镀层厚度的测量及成分分析。