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化金厚度测量仪_天瑞仪器 介绍如下:
化金亦即化学金,英文Immersion gold (IG) ,通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层,一般厚度较厚,是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层;另外一种为置换金,也就是浸金,亦即置换金,一般厚度较薄,1--4微英寸左右镀金一般只电镀金,可以镀的较厚;化金和浸金一半用于相对要求较高的板子,平整度要好,化金比浸金要好些,化金一般不会出现组装后的黑垫现象;镀金因为镀层纯度较高,焊点强度较上述二者高。
化金厚度是指用测试仪器测量化金层的厚度。化金厚度会直接影响产品各种物理和外观性能,化金厚度测量是产品质量的有力保障。同时由于金的价格昂贵,化金厚度又直接影响了企业的利润,因此化金厚度测量更是企业控制成本,增长利润的必要手段。
??当PCB板面镀好镍层放入金槽后,其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子,所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层。