天瑞PCB镀层厚度分析仪性能优势
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
小φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

天瑞PCB镀层厚度分析仪、技术指标
元素分析范围从硫（S）到铀（U）中间的任意金属镀层 
一次可同时分析多达五层镀层
薄可测试0.005μm
分析含量一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型
相互独立的基体效应校正模型
多变量非线性回收程序
*工作稳定性高
度适应范围为15℃30℃
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
仪器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
重量：90 kg
4、测试实例
镀镍器件是比较常见的电镀器件，其镍镀层在保护铜基体免受氧化同时还能起到美观的作用。这里以测试客户的一件铜镀镍样品为例说明此款仪器的测试效果。
以下使用Thick800A仪器对铜镀镍样品实际测试Ni层厚度，七次的结果其标准偏差和相对标准偏差。且可在样品上进行定位测试，其测试位置如图。
铜镀镍件X射线荧光测试谱图
样 品 名 成分Ni(%) 镀层Ni(um) 
吊扣 100 19.321 
吊扣2# 100 19.665 
吊扣3# 100 18.846 
吊扣4# 100 19.302 
吊扣5# 100 18.971 
吊扣6# 100 19.031 
吊扣7# 100 19.146 
平均值 100 19.18314 
标准偏差 0 0.273409 
相对标准偏差 0 1.425257