电路板镀层测厚仪Thick800A 专门为电路板设计的镀层测厚仪，它可满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求，φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求，高精度移动平台可定位测试点，重复定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自动定位测试高度，定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐，鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点，高分辨率探头使分析结果更加精准，良好的射线屏蔽作用，测试口高度敏感性传感器保护。Thick800A可分析范围从硫(S)到铀（U）元素，同时可以分析30种以上元素，五层镀层，分析含量一般为ppm到99.9% ，镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）。

 电路板镀层测厚仪Thick800A仪器概述
Thick 8000 镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定； 、铂、银等贵金属和各种饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
的样品观测系统
的图像识别 
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试精度
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位 
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样 
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦 
直接点击全景或局部景图像选取测试点 
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
3、技术指标
分析元素范围：从硫（S）到铀（U） 
同时检测元素：多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9% 
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低135eV