LP-EZ6匀胶机设计为涂胶处理小碎片至6英寸圆晶尺寸底物，使用工业级直流马达和单片机控制，4.3寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。EZ6匀胶机在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备，纳米薄膜研究等相关领域。
LP-EZ6匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，且能够升级自动点胶功能，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。

该款产品已在老款型号上进行了升级，外型进行了变化，转速及加速度得到了提高，真空腔进一步改善从而不易堵胶。

产品特性优点：

4.3”全彩触摸屏，简单易用

系统中英文界面可转换

100W 直流无刷电机，单片机控制

带一只自动点胶端口，可升级自动点胶功能

HDPE 内腔，SUS 外壳，耐溶剂PC 透明盖

真空互锁及盖子开关互锁安全功能

防堵胶功能设计(双真空腔设计)

产品性能参数：

支持wafer尺寸：1cm-150mm（6"圆晶）

速度可调范围：100-12000rpm

加速度可调范围：100-30000rpm/s

单步旋涂时间：3000s

时间分辨率：0.1s

转速分辨率：1rpm

可编程10组10步程序

宽电压输入：AC100-230V，中英文界面可选

尺寸：358mm(D)*256mm(W)*258mm(H)