系统编程设备方案电子产品厂家，*现货供应，欢迎来咨询

MLCC 制作工艺流程：

1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；

2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；

3、配料——各种配料按照一定比例混合；

4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；

5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；

6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；

7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；

8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；

9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；

10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；

11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；

12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒； 

MLCC 制作工艺流程：

1、原材料——陶瓷粉配料关键的部分(原材料决定MLCC的性能)；

2、球磨——通过球磨机(大约经过2-3天时间球磨将瓷份配料颗粒直径达到微米级)；

3、配料——各种配料按照一定比例混合；

4、和浆——加添加剂将混合材料和成糊状；

5、流沿——将糊状浆体均匀涂在薄膜上(薄膜为特种材料，保证表面平整)；

6、印刷电极——将电极材料以一定规则印刷到流沿后的糊状浆体上(电极层的错位在这个工艺上保证，不同MLCC的尺寸由该工艺保证)；

7、叠层——将印刷好电极的流沿浆体块依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版(具体尺寸的电容值是由不同的层数确定的)；

8、层压——使多层的坯体版能够结合紧密；

9、切割——将坯体版切割成单体的坯体；

10、排胶——将粘合原材料的粘合剂用390摄氏度的高温将其排除；

11、焙烧——用1300摄氏度的高温将陶瓷粉烧结成陶瓷材料形成陶瓷颗粒(该过程持续几天时间，如果在焙烧的过程中温度控制不好就容易产生电容的脆裂)；

12、倒角——将长方体的棱角磨掉，并且将电极露出来，形成倒角陶瓷颗粒； 

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