X-RAY透视检测设备，善思x-ray射线测试仪View X200技术参数：

善思x-rayX射线检测仪

焊接不良自动判断
 BGA短路： 预设NG图片，通过软件进行自动对比识别
 BGA冷焊： 预设NG图片，通过软件进行自动对比识别
 BGA空洞： 预设NG图片，通过软件进行自动对比识别
 BGA假焊 ：预设NG图片，通过软件进行自动对比识别

 学习功能 
测试模式存储 不同产片的测试参数，可分类存储，随时调用。
运动模式编程（CNC） 可设定一个或多个产品的检测路线或顺序。
 PROFILE： 辅助判断BGA虚焊 
MAPPING：电路板图片实时显示在屏幕上，通过对电路板图片任意位置点击，即可实现运动控制。 

测量功能
 气泡测量：可选手动/自动测量、单球/多球测量模式。自动测量时，可预设气泡面积标准。
 面积测量：预设面积大小尺寸标准，NG品提示功能。
 尺寸测量：距离、金线弧度、斜率、角度等 运动控制。
 自动复位：开机载物平台自动归零功能，系统复位。

 自动定位：导入预先制作程序，实现快速自动定位功能，方便企业大批量检测及产品系列管理。 

视场切换 ：可在2英寸及4英寸两种视场快速切换界面，实现大视场浏览和局部细节观测两种检测需求，节约检测时间，提升检测效率。
 操作方式 ：CNC自动控制、手动控制键盘、鼠标3种模式可选。 

 安全门锁 ：软件自动识别门锁的开关状态，保证操作安全。