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详细介绍

4层高密度沉金PCB电路板

应用行业：消费电子

应用产品：MID平板电脑主板

层数：4

表面处理：沉金

材料：FR4

外层线宽/线距：4/4mil

内层线宽/线距：4/4mil

板厚：0.8mm

zui小孔径：0.25mm

百家客户为汇合电路的高精密线路板点赞

过500家客户共同见证专业高精密线路板制造商汇合电路的品质&交期.拥有优秀的工艺研发团队,稳定的生产团队,严谨的品保团队.高精密线路板产品的层数高达28层.

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