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详细介绍

6层ROGERS+FR4混合介质PCB电路板

应用行业：通信

应用产品：功率放大器

层数：6

特殊工艺：混合介质、金手指

表面处理：沉金

材料：ROGERS 4350 + FR4

外层线宽/线距：7/7mil

内层线宽/线距：5/5mil

板厚：2.3mm

zui小孔径：0.6mm

高频电路板优秀供应商,百家客户的共同选择

汇合电路专业研发制造高精密高频电路板,专注高频电路板打样及中小批量生产;使用Rogers/Taconic/Rrlon板材.汇合准交,无需等待.

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