晶圆激光开槽设备

  晶圆ji光开槽设备产品简介 ：

  AS-5380利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线，划槽加工

  晶圆激光开槽设备

  晶圆ji光开槽设备产品特点 ：

  设备优势：

    ◆ 有效减小崩边和脱层，提高良率

    ◆ 开槽宽度，深度可调节

    ◆ 全自动运行，集成保护液涂覆，晶圆开槽，清洗模块 

  工艺流程：

    保护液涂覆---激光开槽---二流体水清洗

  晶圆ji光开槽设备性能指标 ： 

  ◆ 加工对象：low-k晶圆

  ◆ 激光种类：紫外半导体泵浦激光器

  ◆ 激光功率：≧5W

  ◆ 冷却方式：封闭式循环水冷

  ◆ X轴：行程450mm，解析度0.1μm

  ◆ Y轴：行程500mm，解析度0.1μm

  ◆ Z轴：行程15mm，解析度0.1μm

  ◆ θ轴：行程120°，解析度0.001°

  ◆ 开槽深度：＞10μm

  ◆ 切割轴速度：0-500mm/s

  ◆ 加工尺寸：12寸

  ◆ 上表面精度：0.01mm/300mm 

  ◆ 清洗盘转速：2500r/min

  ◆ 位置精度：0.01°

  ◆ 加工方式：正面开槽，全自动加工

  ◆ 对焦方式：自动对焦

  ◆ 打光系统：点光源

  晶圆ji光开槽设备产品应用 ： 

  应用材料和领域： 

  ◆ 应用于半导体行业40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽

  ◆ 适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆