蓝宝石激光定制切割  激光定制打孔

    蓝宝石外延片是半导体产业技术发展的基石，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。蓝宝石材质坚硬，仅次于钻石，机械难以加工。华诺激光在蓝宝石加工方面积累了丰富的经验，得到了众多客户的认同。

蓝宝石加工厚度：2mm以下

大加工尺寸：350*250mm

小孔径：0.02mm

精度：±20um 内壁光滑，无崩边。

精密激光切割技术优势：

1.不产生微裂痕、破碎或碎片问题；

2.蓝宝石的边缘抗破裂性*；

3.蓝宝石边缘保持了光学性能；

4.无需冲洗、打磨、抛光、从而降低了制作成本；

5.不会造成刀具损耗；

6.可以加工异形孔，可以使用更轻更薄的材料；

7.相比传统加工，大幅度提高了产品和质量；

8.加工速度快、精度高、参数设置简单等明显优势。

超快精密激光切割应用领域：

主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域。

公司激光加工设备针对各种材质：蓝宝石、玻璃、陶瓷、硅片等硬脆材料以及不锈钢、合金等金属材料、薄膜和聚合物等材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。

梁经理