预拉伸缠绕机
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上海奉业机械设备有限公司
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在线缠绕机(回转支承型)FY2000-WZ(回转支承)
技术参数:控制系统:PCB 转盘直径:1500MM 有效包装高度:2100MM 承重:2000KG 适用缠绕膜纸芯内径:75MM 适用缠绕膜外径:250MM 底盘高度:80MM 电源:220V/50HZ
以上是标准机
可自选:全自动缠绕机非标机有:自动上断膜,带压顶,带电子称,M型底盘等四款模式
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