基材名称：斯利通LED基层散热0.635mm氮化铝陶瓷PCB，基材厚度：0.635mm，导电层：Cu，Ni，Au，金属层厚度：300μm，表面准备：浸金，陶瓷电路板供应商：斯利通，金属单面/双面：单面个半导体制冷片的话功率很低，但是如果采用阵列的话，对散热的要求会非常大，这也是半导体制冷片一直采用陶瓷基板的原因，只有陶瓷基板才能够满足得了半导体制冷片的散热需求了。基材名称：斯利通LED基层散热0.635mm氮化铝陶瓷PCB，基材厚度：0.635mm，导电层：Cu，Ni，Au，金属层厚度：300μm，表面准备：浸金，陶瓷电路板供应商：斯利通，金属单面/双面：单面个半导体制冷片的话功率很低，但是如果采用阵列的话，对散热的要求会非常大，这也是半导体制冷片一直采用陶瓷基板的原因，只有陶瓷基板才能够满足得了半导体制冷片的散热需求了。