设备概述
 

    半导体侧泵激光打标机采用的是进口半导体模块，同时配备了高速高精度振镜激光打标头，在保证设备的整体品质前提下使打标效果精细并可重复加工。在打标过程中无物理性接触，打标效果呈性。因其激光峰值功率高，脉宽小，故而能 更好的满足各类金属材料与非金属材料的打标要求。并广泛应用于电子元器件，通讯，汽车摩托车零配件，仪器仪表，航天航空，产品，五金机械，工具，量 具，刀具，洁具，医药，食品饮料，化妆品，太阳能，工艺品等领域。

适用材料
 

    可雕刻金属及多种非金属材料。普通金属及合金，稀有金属及合金，金属氧化物，特殊表面处理（如磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（如电器外壳等），油墨喷涂件（如透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）。

应用行业
 

    特别适用于满足高精度加工需求。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑料按键、建材、PVC管材、科研等行业。

技术参数

 

样品演示