太仓ZKE新研发高分子多孔微球胶体磨

太仓ZKE新研发高分子多孔微球胶体磨

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2023-09-25 20:50:05
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产品简介

对于多孔微球的制备,结合客户案例,*使用太仓ZKE新研发高分子多孔微球胶体磨,三层结构,转速可达18000rpm,变频调速,粒径可调。可根据粒径的要求调整设备参数,来实现不同粒径尺寸。

详细介绍

产品名称KES系列高分子多孔微球胶体磨,高分子多孔微球胶体磨,高分子多孔微球分散机,多孔微球分散胶体磨,太仓ZKE新研发高分子多孔微球胶体磨

(洽谈:1-7-3-6-8-3-4-7-9-6-0

二.高分子多孔微球的制备方法

多孔功能聚合物微球在色谱、化妆品、生物 医学、特种颜料和涂料等领域有广泛的应用。

目前,制备多孔聚合物微球的传统方法主要有:悬浮聚合法、酸碱溶胀法、自组装法、蒸馏沉淀法等,结合萃取、透析、溶剂蒸发、刻蚀、喷雾干燥、真空干燥等方法制得多孔聚合物微球。在以上这些制备多孔聚合物微球的方法中,先制备了核壳结构的聚合物微球,然后对核壳结构的聚合物微球进行后期处理,得到具有多孔结构的聚合物微球。在以上这些制备方法中,多数是从粒径可控的方向出发,以制备单分散的多孔聚合物微球,其制备过程较复杂,时间成本也较大,此外,这些制备方法只适合于制备少量的多孔聚合物微球。因此,新型的、高效的、能够同时吸附有害染料和可挥发性有害物质的多功能性多孔微球的制备方法,迄今为止鲜见报道。常用的制备方法为悬浮聚合法和种子溶胀法

1、悬浮聚合法。

悬浮聚合法是制备多孔聚合物微球的传统方法。首先在单体中加入致孔剂进行悬浮聚 合,聚合结束后再将致孔剂除去,致孔剂原来占 有的空间被保留下来,使微球具有多孔结构。 该法所得微球中的孔为开孔结构,微球粒径一般在20 微米-1000微米。单体一定时,微球大小主要由聚合的分散条件决定,而微孔的大小及形态主要由致孔剂的种类和用量决定。

2、种子溶胀法

种子溶胀法是指通过在溶胀种子微球内的 聚合制备多孔微球聚合物微球的方法。该方法包 括以下步骤:

首先通过分散聚合或乳液聚合法 制备粒径单分散的线性聚合物微球,作为下一 步聚合的种子,同时起到线性聚合物致孔剂的 作用;将交联单体和功能单体,有时也包括溶剂 致孔剂加入到种子体系中,使种子充分溶胀;升温并加入引发剂引发单体聚合;过滤,通过干燥 和索氏抽提法除去微球中的致孔剂,得到多孔 聚合物微球。根据工艺的不同,该法可分为一 步溶胀、两步溶胀以及动力学溶胀三种。 

 

三.高分子多孔微球的简介

高分子多孔微球是功能高分子材料的一种,也叫大孔树脂,有较好吸附性能的有机高聚物吸附剂,其内部具有三维空间立体孔结构,孔径与比表面积都比较大,大孔吸附树脂一般不带有离子交换基团,但其珠粒内部拥有与分离对象分子尺寸相匹配的吸附场所和扩散通道,常为白色的球状颗粒,通常根据链节分子结构分为非极性和极性两大类。

(洽谈:1-7-3-6-8-3-4-7-9-6-0

四、多孔微球分散乳化设备简介

对于多孔微球的制备,结合客户案例,*使用KES2000系列分散胶体磨,三层结构,转速可达18000rpm,变频调速,粒径可调。可根据粒径的要求调整设备参数,来实现不同粒径尺寸。

 

高的转速对于获得超细的物料粒径,是至关重要的;ZKE高速胶体磨解决了胶体磨的提速问题,全新设计,将传统3000rpm的转速提高到18000rpm,并且配合三层乳化工作组,以及高精密度的定转子结构,为乳化工艺提供了强有力的设备支持。高速管线式胶体磨主要是解决物料乳化的问题,转速的高低会影响产品的乳化效果。一定的前提条件下,胶体磨的转速越高、乳化效果就会越好。

五、KES2000系列高剪切分散胶体磨特点

  1、多级结构,采用三组分散乳化定转子,剪切乳化更加充分

  2、分体式结构,电机和主轴采用分体式结构,配合德国博格曼双端面机械密封,转速可达10000rpm以上

  3、模块化设计,拆装清洗方便,可在线清洗、在线灭菌

  4、线性放大,KES2000系列小型设备和大型设备线速度*,定转子间隙*,保证各型号效果一样。

六、ZKE多孔微球分散胶体磨

型号

流量L/H

转速rpm

线速度m/s

功率kw

入/出口连接DN

KES2000/4

300

18000

51

4

DN25/DN15

KES2000/5

1000

14000

51

11

DN40/DN32

KES2000/10

2000

9200

51

22

DN80/DN65

KES2000/20

5000

2850

51

37

DN80/DN65

KES2000/30

8000

1420

51

55

DN150/DN125

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