晶圆激光划片机
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苏州天弘激光股份有限公司
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2、非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量
3、CCD快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
4、高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台
5、大理石基台，稳定可靠，热变形小
6、精密数控系统
7、全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好
8、划线工艺专家系统
9、高可靠性和稳定性
10、激光器：IR/UV（选配）
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