晶圆加持工具PEEK晶片夹,用于手持式检查晶圆的工具。PEEK不含卤族元素,不污染半导体晶园。PEEK晶片夹用于电子半导体产业领域夹取晶圆片，晶片夹由上夹块和下夹块组成。

PEEK聚合物是-种高性能的热塑性塑料 ,其优异的综合性能经过专[门设计可被用来满足电子工业日益提高的要求。

耐高温

有着高达300℃的耐热性,在无铅焊接工艺的高温下,能保持其强度和尺寸稳定性,在250-280℃的温度下, 5-10秒内不会有变形伴随回流现象发生。

耐磨性

高机械强度和抗磨损性。

尺寸稳定性

填充级的材料降低了热膨胀系数,提高了热变形温度,能确保产品的尺寸稳定性。

低释气性

降低污染,提高了配件在有纯度要求的应用中的可靠性(如硬盘驱动器,晶圆盒).

低吸湿性

对于保持尺寸稳定性和绝缘性能十分重要。

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