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DSC PT1600 差示扫描量热仪
面议Chip-DSC 100 差示扫描量热仪——革新性传感器设计
面议DSC PT1000 差示扫描量热仪 —— 高精度传感器
面议TGA PT1000 热重分析仪 - TGA PT1000 Thermogravimetry / Thermal Balance 成本有效的熱天平 (TGA熱重)
面议TGA PT 1600 热重分析仪
面议LFA 500 热扩散/导热系数测试仪——易操作且快速的通用型导热仪
面议TF-LFA 薄膜激光导热仪 ——可测80nm——20μm 薄膜热物理性质
面议STA HP3 高温高压同步热分析仪——桌面式高压TGA-DSC
面议STA HP 高压同步热分析仪-高温/高压TGA-DSC
面议STA PT1600 TG-DSC/DTA同步热分析仪 - 同步热天平/差示扫描量热仪
面议STA PT1000 TG-DSC 同步热分析仪 - 热天平/自动归零
面议DTA PT1600 差热分析仪 - DTA PT1600 Differential Thermal Analysis DTA PT1600差示热分析(DTA差热分析仪)
面议LINSEIS L75V 垂直模式热膨胀仪系列的开发是为了满足世界各地学术界和实验室研究的需求。该系列热膨胀仪可以测定固体、液体、粉末和胶体的热膨胀系数。由于垂直系统的“零摩擦”的设计保证了测量结果的准确性,该系统的的垂直设计适合低或超低膨胀系数材料。该系列热膨胀仪能够在真空条件下,氧化性和还原性气氛中测量。
该系统可以用于单样品或差示条件下测量以获得更高的精度或样品通量。该系列热膨胀仪的可选机械和电子部件便于拆卸在手套箱中的测量。
新低温炉配件:温度可降至10K
LINSEIS L75垂直超低温操作系统(零摩擦)。该系统提供一个宽泛的温度范围(-260°C ——+220°C ),多种样品支架可选。在真空或程序控制的氧化环境或还原环境中进行测量时,仍能保证高精度和易操作性。
可以测量以下的物理性质:
热膨胀系数,线性热膨胀,物理热膨胀,烧结温度,相变,软化点,热分解温度,玻璃化转变温度。
型号 | DIL L75 垂直 |
温度范围 | -263 至 2800°C |
LVDT: |
|
Delta L 分辨率 | 0.03 nm |
测量范围 | +/- 2500 µm |
接触压力 | 10 mN 至 1 N |
Optical Encoder: |
|
Delta L 分辨率: | 0.1 nm |
测量范围 | +/- 25000 µm |
样品长度自动检测 | 是 |
压力调节 | 是 |
接触压力 | 10 mN 至 5N |
多炉体配置 | 可配置三炉体 |
电加热炉 | 包含 |
气体计量装置 | 手动气体计量或质量流量控制,1/3或更多气路 |
接触压力调整 | 包含 |
单杆/双杆热膨胀 | 可选 |
软化点检测 | 包含 |
密度测定 | 包含 |
L-DTA: | 可选 (至 2000°C) |
速率控制烧结(RCS): | 包含 |
热分析数据库 | 包含 |
电恒温探头 | 包含 |
低温附件 | LN2, Intra |
真空密闭设计 | 是 |
真空装置 | 可选 |
OGS吸氧系统: | 可选 |
所有的LINSEIS热分析设备都是用计算机控制的,各个软件模块仅在Microsoft® Windows® 操作系统上运行。完整的软件包括3个模块:温度控制,数据采集和数据分析。与其他热分析系统一样,该用于热膨胀测量的32位Linseis软件可以实现所有测量准备、实施和评估的基本功能。经过专家和应用工程师的努力,LINSEIS开发出这款容易操作且实用的软件。
以下是我们提供配件的简要摘录:
炉体选择:
附件:
聚合物,陶瓷/玻璃/建材,金属/合金,无机物
陶瓷,建材和玻璃工业,汽车/航空/航天,企业研发和学术科研,金属/合金工业,电子工业
该热膨胀仪是用于确定玻璃陶瓷材料热膨胀系数(CTE)和软化点的优良方法。除了可以得到膨胀和膨胀系数(CTE),还可以获得膨胀的一阶导数。一阶导数为零时可以确定热膨胀的值和材料的软化点。
在高科技陶瓷生产过程中,对烧结过程模拟引起人们的广泛兴趣。当使用可选软件包——烧结速率控制软件(RCS)时,根据PALMOUR III理论可以利用膨胀仪进行编程控制烧结。以下是氧化锆的烧结过程。最终获得100%的密度。在达到最终密度时初始加热速率也随之降低。