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CONCEPT LASER直接金属激光熔化(DMLM)机Mlab
面议CONCEPT LASER直接金属激光熔化(DMLM)机Mlab
面议PERMANOVA焊接工具C0-006300-100
面议ESI激光加工平台Garnet
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面议depths of the earth金属点焊机WD-3
面议SATISLOH真空镀膜机1500-PO
面议LaserStar Technologies光纤激光焊接工作站7601系列
面议Third Dynamics光束定位
精密脉冲数字电源控制
自动视觉系统,用于对准和缩放补偿
易于使用的Windows 7界面
多语言操作员用户界面
的流程开发功能
全面的日志记录和诊断功能
ESI 5335是面向前沿柔性电路制造客户的理想的柔性PCB激光加工解决方案。5335激光钻孔机现已在挠性PCB制造公司中提供服务,非常适合需要将生产导向型挠性PCB钻孔用于PCB激光加工的客户。它也非常适合希望利用5335平台内置的新激光加工技术和应用激光知识的一般微加工客户。
5335利用ESI的Third Dynamics技术,为通过钻孔的UV激光提供了更全面的功能,并针对处理柔性电路和刚性-柔性印刷电路板进行了优化。通过结合ESI的复合光束定位和固态光学技术,它还可满足其他高精度激光加工应用,例如工艺路线,图案形成和刮削。5335型具有较低的拥有成本,以及其对激光的大批量生产,可优化您的激光加工和生产能力,并使您处于更好的位置,以适应消费电子,汽车和医疗等行业日益增长的需求设备。
激光:纳秒紫外线Nd:YAG-11 W
材料:
聚酰亚胺
液晶聚合物(LCP)
无胶覆铜聚酰亚胺层压板
覆铜聚酰亚胺层压板
玻璃纤维增强层压板(例如FR-4,BT,RT Duroid)
Coverlay(聚酰亚胺+胶粘剂)
材料处理:
真空吸盘-533mm x 635mm(±20um精度)
用于Web和面板处理程序集成的电气和软件接口