PCB板子 镀金和沉金 多种工艺均可满足 刚性板加工

◆ 基材：FR-4（KB、生益）、高TG、高频（Rogers、Arlon、Taconic...)

◆ 层数：2-30L

◆ 板厚：0.2-8mm

◆ zui小孔径：0.18mm

◆ zui小线宽/线间距：2.5/2.5mil

◆ 板厚孔径比：14:0.1

◆ zui大板面尺寸：610*1100mm

◆ 阻抗控制技术：单端阻抗/差分阻抗

◆ 表面处理： 化学沉金、OSP、有铅/无铅喷锡(热风整平）、 沉银、沉锡、金手指镀金等

◆ 应用：通讯设备、科研、*产品、航空航天、工控检测、汽车电子产品等领域

PCB板子 镀金和沉金 多种工艺均可满足 刚性板加工

天拓电路产品和服务广泛应用于通信、网络、工业控制、汽车电子、计算机应用、国防*、航空航天、仪器仪表及医疗电子等众多高科技电子领域，先后与千余家高科技研发、制造和服务企业合作，客户资源遍及十多个和地区，成功创立和传播了公司品牌。

主要应用市场比例：

服务模式

PCB设计——制造——电子元器件代购——贴装一站式服务模式

流程更简，交货周期更快

◆可实现PCB设计、制造、PCBA组装及功能测试等一站式服务，优化流程，实现各环节无缝对接。

◆凭借在可制造性设计方面的经验积累，有效地避免因以上各环节可能出现的问题所引起的争议反复确认，有效缩短客户产品的生产周期，为产品的提前入市提供坚实的后盾，为顾客赢得市场上的先机

性能更优

◆通过设计优化产品制造流程，提升产品测试一次通过率，保障产品可靠性。

◆高速信号传输设计、电磁兼容设计、热设计等专业设计

◆器件资源整合优化，确保产品性能高效稳定

成本更低

◆从设计到定型生产集中采购，提升元器件性价比

◆专业化流程，整体项目进度可控，提升沟通效率，避免资源浪费

◆避免各环节模块推诿扯皮现象，风险控制易于管理

◆加速更新产品，占领市场先机，降低竞争成本，获取更*