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| 设备名称：CCD线路板曝光机 Machine Name：Automatic imaging alignment Exposure machine(for inner& outer layer) | |
| 技术参数 Specifications | |
| 制程应用 Process application | 内/外层全自动对位曝光制程 For PCB inner& outer layer |
| 电路板尺寸 PCB size | 254mm×254mm(10”×10”) 540mm×620mm(21”×24”) |
| 电路板厚度 PCB thickness | 0.1mm~3.5mm (含铜厚contains copper) |
| 底片尺寸 a/w size | 660mm×762mm(26”×30”) |
| 板厚公差thickness tol. | ±75mm |
| 设备尺寸 Machine size | L2570**W1440*H2020mm |
| 设备重量 Machine weight | about 2100kg |
| 设备说明/Introduction： CCD线路板曝光机适用于PCB内外层制程（For inner &outer layer） ·4CCD对位系统（4CCD auto alignment system） ·UVLED点阵式平行光源（UVLED collimated light） ·高解析度50um/50um（Hight resolution 50um/50um） ·超低用电能耗每小时约3度（Ultra low power consumption is about 3 degrees per hour.） | |
