半导体pct老化试验箱熊s性能：

1、测试环境条件4、2、 测试方法 环境温度为+25℃、相对湿度≤85%、

2、 温度范围 105℃ → +132℃、 (控制点)

3、 温度波动度 ±0、5℃、

4、 温度偏差 ±2、0℃、

5、 湿度范围 75% ～ 100 %R、H 、 (控制点)

6、 湿度波动度 ±2、5 %R、H、

7、 湿度均匀度 ±5、0%、

8、 压力范围 0、5～2㎏/㎝2 (0、05～0、196 MPa) (控制点)

9、 升温时间 常温 → + 132℃ 35 min 、

10、 升压时间 常压 → + 2㎏/㎝2 40 min

半导体pct老化试验箱的特点：  

1、技术精密，具有自动加水功能并且在试验过程中水位过低时自动加水200h。  

2、试验过程中圆幅内衬设计，可避免蒸汽过热冲击损失测品。  

3、圆型门设计，能够密封温度与压力安全锁定控制，锁牢固才能启动试验机，箱内压力超压时具有自动泄压或手动泄压。  

4、计时安装，LED数字型计时器，当锅内温度达到后计时器确保试验*，计时从表格1驱动。

5、精准的压力，温度表随时显示锅内压力与温度，精准压力+0、2~2、0kg/cm2、  

6、试验开始前使用真空泵抽真空，将机器原来的空气抽出并过滤与至新鲜空气一切完整开始试机。  

7、箱内经过抛光处理经久耐用、美观、不沾污。  

8、运转时流水自动排出未饱和蒸汽已达到饱和。  

9、异常原因及故障指示灯显示，设置自动保护LIMIT安全。

半导体pct老化试验箱试样限制本试验设备禁止：

    易燃、易爆、易挥发性物质试样的试验或储存。腐蚀性物质试样的试验或储存。强电磁发射源试样的试验或储存。

半导体pct老化试验箱用途：

    测试其制品的耐厌性，气密性。测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。