CO2激光多功能强化加工成套系统
10年以上应用经验!激光多功能强化加工成套系统采用光机电一体化总体设计,集成度高、整体操作界面,占用工作人员少。设备性能极其稳定,人机界面友好,操作方式人性化、简单易上手,*金属表面激光淬火/正火/回火、激光合金化、激光熔覆(修复)/再制造等*表面制造工艺的需求。 参考价面议MMLC-D型直线电机
MMLC-D型直线电机类似于一台旋转电机解剖摊开来进行运转。在一台旋转电机中,相同的电磁效应产生的是转矩,而在直线电机中,产生的是直接推动力。 参考价面议MMLC-C型直线电机
MMLC-C型直线电机类似于一台旋转电机解剖摊开来进行运转。在一台旋转电机中,相同的电磁效应产生的是转矩,而在直线电机中,产生的是直接推动力。 参考价面议MMLC-B型直线电机
MMLC-B型直线电机类似于一台旋转电机解剖摊开来进行运转。在一台旋转电机中,相同的电磁效应产生的是转矩,而在直线电机中,产生的是直接推动力。 参考价面议MMLC-A型直线电机
MMLC-A型直线电机切割速度快,对于单台面玻璃钝化二极管晶圆的切割速度达到了150mm/s,是传统刀片划片机正切速度。 参考价面议MMLC-E型直线电机
直线电机类似于一台旋转电机解剖摊开来进行运转。在一台旋转电机中,相同的电磁效应产生的是转矩,而在中,产生的是直接推动力。 参考价面议刀轮切割设备
本设备主要为针对半导体、3C行业开发的切割设备。适用于硅、陶瓷、玻璃、SiC等材料的切割。具有切割速 度快、定位精度高的优势。设备配有高精度CCD视觉系统,能够实现工件的自动定位及角度调整,提高加工效率。 设备净重 500Kg 参考价面议单双头打标设备
适用于PCBA生产线,可根据需要选择离线/在线模式,通过设备自动传送系统和工业视觉系统精确定位实现全自动激光打码和读码检测,实现PCBA企业在生产过程中的流程管控。 重复定位精度 ±0.1mm 最小线宽 参考价面议纳秒激光划片设备
采用纳秒激光器,针对GPP晶圆等进行精密划切。 切割头 自研 重复定位精度 ±2μm、±5arc sec 参考价面议自动分板工作站
适用于PCBA生产线,可根据需要选择离线/在线模式、单工位/双工位平台,通过设备高精度控制系统和工业视觉系统进行全自动化激光切割,实现PCBA企业定制化的微型切割全自动化设备(全自动化上料、切割、检测、分拣下料)。 加工精度 ±25um 参考价面议皮秒激光划片设备
采用紫外皮秒激光器,针对硅和化合物半导体晶圆进行精密半切或全切。 切割线宽 ≤20±5μm(含HAZ) 崩边 ≤10μm 参考价面议晶圆激光开槽设备
本设备针对8英寸及以上芯片封测厂,应用于半导体行业40nm及以下的low-k晶圆和硅基GaN等晶圆表面划线或开槽加工。 重复定位精度 ±1μm 视觉定位 自动 参考价面议