ZK/QF-50-20真空气氛烧结炉
真空气氛烧结炉采用高纯石墨作发热体,WRe热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。 参考价面议ZK-12-10真空烧结炉
ZK-12-10真空烧结炉以新型铁铬铝电热合金丝或硅碳棒作为加热元件,炉膛温度分为1000℃、1200℃、1400℃,测温元件采用镍铬-镍硅(K分度号)或铂铑(S分度号)热电偶,控温采用数显控温仪,有恒温型和程序控温型两种。装料内胆采用310S耐热不锈钢焊接,水冷密封,主要用于金属材料真空退火,同时可用于真空环境下样品的其它试验。 参考价面议ZK/QY-50-20真空气压烧结炉
本真空气压高温烧结炉采用高纯石墨作发热体,WRe热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气压高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。 参考价面议QY气压烧结炉
QY气压烧结炉主要用于工业陶瓷、结构陶瓷、金属陶瓷、硬质合金行业作为材料在气氛和压力条件下的烧结设备。 参考价面议SXZ-6-12真空气氛烧结炉
真空气氛烧结炉采用硅碳棒作发热元件,铂铑(S分度号)热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空热处理,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气氛高温烧结。可在高温下注气打开炉膛。设备广泛应用于金属、非金属、合金、新材料等的真空气氛处理试验。 参考价面议ZK/QF-35-20高温真空气氛烧结炉
高温真空气氛烧结炉采用高纯石墨作发热体,WRe热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。由机械真空泵或者二级真空机组对炉膛进行抽真空,可实现样品的真空烧结,同时也可注入保护气氛或反应气氛作气氛高温烧结。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。 参考价面议ZK/QY系列真空/气压高温烧结炉
该设备主要用于工业陶瓷、结构陶瓷、金属陶瓷、硬质合金行业作为材料在气氛和压力条件下的烧结设备。主要技术参数:加热功率:20KW~50KW;真空度:6.67?0-2Pa;压力有:1.0Mpa、2.0Mpa两种规格;炉膛尺寸有:Ф100?00~Ф300?00mm多种规格;Z高温度:1000℃、1300℃、1600℃、2000℃。 参考价面议ZK/QF-60-20真空气氛高温烧结炉
真空气氛高温烧结炉广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。 参考价面议ZK/QY-30-16真空/气压高温烧结炉
ZK/QY-30-16真空/气压高温烧结炉采用高纯石墨作发热体,B分度号热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、硬质合金、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结试验。ZK/QY-30-16真空/气压高温烧结炉采用高纯石墨作发热体,B分度号热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶 参考价面议ZK-10-16小型真空钼丝烧结炉
ZK-10-16小型真空钼丝烧结炉采用高温钼丝作发热体,B分度号热电偶作测温元件,用精密数显程序控温仪控温,能实现炉温的自动程序升降或手动升降温。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、生物陶瓷、人工晶体、复合材料等的烧结研究和生产。 参考价面议RY-6-14-10T真空热压烧结炉
RY-6-14-10T真空热压烧结炉采用电动液压升降机构对试样(模具)加荷,由精密压力传感器和数显测力计检测加荷力的大小,加荷速度连续可调,同时可实现自动加荷。设备广泛应用于结构陶瓷、功能陶瓷、复合材料等的烧结和热压成型等的研究和生产。 参考价面议SK-6-10管式烧结炉
本系列周期作业管式电阻炉以新型铁-铬-铝高温电阻丝为发热元件,炉膛Z高温度有1000℃、1200℃两种,测温元件采用K分度热电偶,控温方式有自动恒温和程序控温两种。采用新型隔热保温材料,具有测温精度高、控温准确、热导率低、高效节能、美观大方等特点,供实验室、工矿企业、科研院所等单位用于金属、非金属、合金、陶瓷等材料的高温烧结、熔融、热处理等。 参考价面议