包装热封测定仪

BXG21-2包装热封测定仪

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-02-17 12:10:01
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北京北信未来电子仪器有限公司

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产品简介

包装热封测定仪 热封试验仪 包装袋热封试验仪 热封性测试仪
可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地 找出材料的Z佳热封工艺参数。

详细介绍

包装热封测定仪 热封试验仪 包装袋热封试验仪 热封性测试仪

型号:BXG21-2

BXG21-2包装热封测定仪产品简介:

可对软包装材料在设定的温度、压力、时间下进行热封试验,从而方便、快捷地

找出材料的Z佳热封工艺参数。

BXG21-2包装热封测定仪技术特征:

1、专业——BXG21-2热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。

配备高精度的数字温度控制系统, 保证实验数据的准确性

器件精选、系统可靠性高

宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件

防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的安全性

热封参数微电脑控制、试验精准

2、精密——BXG21-2热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热,试样不同位置的热封温度保持*

下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性,还能有效避免因受热而引起的压力波动

快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸

3、实用——BXG21-2热封试验仪,加入了许多实用型的设计,为经济型用户的Z佳选择。

下置式双气缸同步回路,进一步保证了热封面受压均匀性

标准的热封面可满足不同规格试样的封口需求

小型化设计、应用方便

结构紧凑合理、系统可靠性高、经济实用是一款高性价比的测试仪器 

包装热封测定仪 热封试验仪 包装袋热封试验仪 热封性测试仪  执行标准:

QB/T 2358 塑料薄膜包装袋热合强度试验方法
ASTM F2029 通过测量密封强度测定挠性网热密封性能用熔焊的标准实施规范
YBB00122003 热合强度测定法

包装热封测定仪 热封试验仪 包装袋热封试验仪 热封性测试仪  测试原理:

采用热压封口法,将待封试样置于热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。

包装热封测定仪 热封试验仪 包装袋热封试验仪 热封性测试仪  技术参数:

热封温度:室温~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9 s
热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa
热封面:150 mm×10 mm(可定制)
加热形式:单加热
气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(注:气源用户自备)
气源接口:Φ6mm聚氨酯管
外形尺寸:290mm(L)×475mm(W)×298mm(H)
电源:AC 220V 50Hz
净重:19 kg

注:气源用户自备

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