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面议日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301
这是一种使用溅射(通常缩写为溅射)的薄膜沉积装置。 溅射成膜的特点是飞入基板的颗粒具有相对较大的能量,因此可以产生具有高附着力的强膜。 另一方面,由于等离子体是用氩气和其他物质制成的,并且这作用于基材,因此基板表面的粗糙度可能是一个问题。
该装置是一种小型溅射装置,配备一个2“磁控管阴极和一个板加热机构。 所有功能都封装在JIS机架尺寸中,以追求节省空间和易用性。 我们还拥有与 UHV 兼容的飞溅设备,并配有交换室。
虽然体积小,但具有与成熟的溅射设备相同的规格和性能。
凭借其紧凑、轻巧和简单的设计,它可以安装在办公桌的一半左右的空间内。
电路板上下机制允许您任意设置目标和电路板之间的距离。
基板加热可以在高温下进行。
标准冷水机组仅允许使用电力和燃气运行。
法兰可互换,可以重新组合为向上溅射和向下溅射。
溅射电源可选择直流或射频。
日本arios小型溅射系统 SS-DC・RF301
极限压力 | 3×10-4 Pa以下 |
泄漏量 | 1×10-8 Pa・m3/秒以下(不包括O型圈传输) |
排气系统 | TMP+ 隔膜泵 |
真空计 | 全量程真空计(冷阴极+皮拉尼真空计) |
董事会阶段 | 2英寸兼容载物台 |
基板加热温度 | 最高 500°C(可选最高 800°C 支持) |
板垂直机构 | 行程 100mm 手动操作O型圈轴封 |
阴极 | 磁控管阴极(详情如下) |
供气系统 | MFC1 (Ar) 1/4 世伟洛克 TM 或 VCRTM 连接 |
主体支架 | 在脚轮调节器上 |
尺寸和重量 | W540×D600 H1280(不包括连接器等),重量约100kg |
效用 | AC200V 单相 20A 工艺气体 : 氩气(1/4 世伟洛克 TM 或 1/4 VCR TM) 氮气(用于吹扫):0.05~0.1 MPa(1/4 世伟洛克 TM 或 1/4 VCR TM) |
目标大小 | 2英寸(参考照片)) |
目标材料 | 各种机械卡盘类型或粘接方式 |
冷却方式 | 水冷式(配备冷水机组) |
权力 | 直流输出 500W 或射频输出 300W |