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牛津铜厚测厚仪CMI760牛津铜厚测厚仪CMI760牛津牛津
CMI900,CMI980,CMI700,CMI760,CMI500,CMI165,960X-ray涂镀层测厚仪是英国牛津(OXFORD)专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计,在同行业有着地位。
面铜面铜测厚仪CMI760技术参数:
分辨率: 0.01 mil(0.1 μm)
显示 6位LCD数显
测量单位 um-mils可选
统计数据 平均值、标准偏差、zui大值max、zui小值min
接口 232串口,打印并口
电源 AC220
仪器尺寸 290x270x140mm
仪器重量 2.79kg
面铜面铜测厚仪CMI760配置:
面铜面铜测厚仪CMI700选配配件:
ETP探头
TRP探头
SRG软件
面铜面铜测厚仪CMI760-SRP-4面铜探头测试技术参数:
铜厚测量范围:
化学铜:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm)
电镀铜:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测试线宽范围:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度:±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度:化学铜:标准差0.2 %;电镀铜:标准差0.5 %
分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil,
0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
面铜面铜测厚仪CMI760-ETP孔铜探头测试技术参数:
可测试zui小孔直径:35 mils (899 μm)
测量厚度范围:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
电涡流原理:遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精确度:1.2 mil(30μm)时,达到1.0% (实验室情况下)
分辨率:0.01 mils (0.1μm)
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