RHESCA/力世科 可焊测试仪/沾锡天平SAT-5100/5200T

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2022-05-31 11:00:02
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产品简介

SAT-5100基本功能
该测试仪,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。

详细介绍

 

SAT-5100基本功能

该测试仪,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。

具体的:

1 评价的标准

符合及日本标准:

JEITA  ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-4 /ML-STD-883 / IEC60068-2-54 / IEC60068-2-69

2 对焊锡的润湿性进行评价

方法  1)焊锡槽平衡法;2)焊锡小球平衡法

3 对焊锡膏的润湿性进行评价

方法  1)阶梯升温法;2)急速加热升温法

4 当焊锡确定后,可对印刷基板及其过孔、各种电子器件管脚的可焊性进行评价。并且还可在在氮气(N2)环境下,对其可焊性进行评价。

5 与计算机连接,可对润湿时间、润湿应力、表面张力和接触角等进行解析并对数据进行分析。

以上各测试方法,根据需要可任意选择

SAT-5100特点

1 在IEC 60068-2-69,  EIAJ ET-7401标准制定时被作为参考试验仪器。

2 灵敏度高 稳定性好

目前,可测试的zui小器件尺寸为:0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的zui小尺寸。

3 随时校正 把握装置当前的工作状态

4 使用方便 一机多能

 只需进行一些简单的装换,就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。

5夹具丰富 种类齐全

拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具,以保证测量结果的准确性。

RHESCA:
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