产品功能特点

◆ 200万像素高精度光学对位系统
◆ 上下加热头高度可自由设定
◆ 3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
◆ 非接触式在线除锡
◆ 加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定
◆ 内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式

RD-500V为您提供了一套*的Chip01005返修工艺，这些工艺流程包括：

·元器件拆除（立碑、偏移、损件）
·焊盘清洁
·上焊料
·Feeder送料
·元器件贴装

规格

项目 ：RD-500V
返修zui大PCB尺寸 ：500mm×700mm
适用元器件 01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
贴装精度 ：±0.015mm
顶部发热体 ：1000WattHotAir
底部发热体 ：1000WattHotAir
大面积区域加热 ：600Watt×6=3600WattIR
温度设置范围(上部和下部发热模组)：0-650℃
温度设置范围(大面积区域加热) ：0-650℃ ：温控精度：±1℃
操作系统 ：Windows
程序控制 ：工业级电脑+液晶显示+控制软件、键盘+滑鼠操作
空压要求 ：0.5-0.6Mpa
电源要求 ：200-240VAC/5.6KW

DIC  BGA返修装置 RD-500SV

产品功能特点

◆ 200万像素高精度光学对位系统
◆ 上下加热头高度可自由设定
◆ 3点温度监控Auto-profiling自动生成返修温度曲线
◆ 非接触式在线除锡
◆ 加热温区数量、加热温度及时间均可自由设定
◆ 内置POP、CHIP（0201/01005等）、QFN、Underfill返修模式

RD-500V为您提供了一套*的Chip01005返修工艺，这些工艺流程包括：

·元器件拆除（立碑、偏移、损件）
·焊盘清洁
·上焊料
·Feeder送料
·元器件贴装

规格

项目：RD-500SV
返修zui大PCB尺寸 ：400mm×420mm
适用元器件 ：01005,BGA,QFP,PLCC,SOP,POP,屏蔽盖,QFN,连接器等
贴装精度 ：±0.015mm
顶部发热体 ：1000WattHotAir
底部发热体 ：1000WattHotAir
大面积区域加热 ：600Watt×3=1800WattIR
温度设置范围(上部和下部发热模组) ：0-650℃
温度设置范围(大面积区域加热) ：0-650℃
温控精度 ：±1℃
操作系统 ：Windows
程序控制 ：工业级电脑+液晶显示+控制软件、键盘+滑鼠操作
空压要求 ：0.5-0.6Mpa
电源要求 ：200-240VAC/3.8KW

衡鹏另外供应：
GOOT www.goot-china.com     固特：电烙铁、烙铁头、助焊膏、吸锡线、吸锡泵、锡炉、热熔胶枪、锡线、镊子、清洁球、剥线钳、剪钳、焊嘴温度计、SMT返修、焊接机器人、电焊台
MK www.hapoin.com           剥皮机、剥皮器 、除震器、压接机
田村 tamurash                锡膏、助焊剂、 回流系统、氮气产生器、波峰焊、回流焊、回收系统、清洗剂、净涂剂
malcom www.malcom-cn.com    马康：锡膏粘度计、锡膏搅拌机、印刷检测仪、测试仪、测定器 、回流炉装置、 助焊剂控制仪、比重计、测定系统、温度分析程序、模拟装置
日本造研 zouken          切断机、送线机、切脱机、加热器
日本弘辉 ko-ki              选择性波峰焊

更多请上 RD-500V http://www.hapoin.com/DEN-ON/rd-500V.html 进行查阅