DIC  BGA返修装置  RD-500III

主要特点

◆ *根据无铅工艺设计（Lead Free）
◆ 自动化程度高，*避免人为作业误差
◆ *的三部分发热体设计
◆ Auto-Profiling功能自动生成温度曲线
◆ 两点温度监控，创造安全温度曲线，元件返修损坏率为0
◆ 的光学对中系统
◆ *的安全保护功能

主要技术参数

项 目：RD-500III
机器外形尺寸：770W*755D*760H
适用PCB尺寸：Max. 500mm*650mm
电源要求：AC100~120V或AC200-230V 4.0KW
大面积区域加热：400W*6（IR）=2400W
顶部发热体：700W
底部发热体：700W
系统总功率：3.8KW
重量：约78KG
加热方式：热风+红外
温度设置范围：0~650℃
适用元器件zui小管脚间距：0.18Pitch
返修BGA尺寸：2mm~70mm/chip01005
对中调节精度：+/-0.025mm
气源供应方式：80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮气输入介面：标配
控制系统：标配工业级电脑+液晶显示+ Windows XP操作平台+ 操作软件，优秀的人机对话介面

DIC  BGA返修装置 RD-500SIII

主要特点

◆ *根据无铅工艺设计（Lead Free）
◆ 自动化程度高，*避免人为作业误差
◆ *的三部分发热体设计
◆ Auto-Profiling功能自动生成温度曲线
◆ 两点温度监控，创造安全温度曲线，元件返修损坏率为0
◆ 的光学对中系统
◆ *的安全保护功能

主要技术参数

项 目:RD-500SIII
机器外形尺寸:580W*580D*610H
适用PCB尺寸:Max. 400mm*420mm
电源要求:AC100~120V或AC200-230V 3.0KW
大面积区域加热:400W*3（IR）=1200W
顶部发热体:700W
底部发热体:700W
系统总功率:2.6KW
重量:约50KG
加热方式:热风+红外
温度设置范围:0~650℃
适用元器件zui小管脚间距:0.18Pitch
返修BGA尺寸:2mm~70mm/chip01005
对中调节精度:+/-0.025mm
气源供应方式:80L/Min 0.2~1.0Mpa
氮气输入介面:标配
控制系统:标配工业级电脑+液晶显示+ Windows XP操作平台+ 操作软件，优秀的人机对话介面

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更多请上  RD-500III http://www.hapoin.com/den-on/RD-500III.html  进行查阅