Tamura 田村 无铅锡膏 TLF-204-SIS

TLF-204-SISTamura 田村 无铅锡膏 TLF-204-SIS

参考价: 面议

具体成交价以合同协议为准
2022-05-31 10:50:03
61
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上海衡鹏企业发展有限公司

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产品简介

提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性;有良好的年度,印刷型,焊接性稳定。

详细介绍

 

一般特性:

 

品名

TLF-204-SIS

测试方法

合金构成(%)

Sn/Ag3.0/0.5Cu

JISZ3282(1999)

融点(℃)

216-220

DSC 测定

焊料粒径(μm)

25-36

激光分析

助焊剂含量(%)

12.0

JISZ3284(1994)

卤素含量(%)

低于0.05

JISZ3197(1999)

粘度(Pa·s)

210

JISZ3284(1994)

触变指数

0.56

JISZ3284(1994)

 

此款锡膏特长:

l          提高下锡量及形状稳定,有良好的印刷脱模性;

l          有良好的粘度,印刷型,焊接性稳定,所以72小时能连续使用;

l          在高温预热时对微小焊盘有良好的熔融性;

l          能有效改善预加热时锡膏的塌陷问题

l          通过助焊剂流动性提高和柔软化,能防止发生ICT误判断。

TAMURA日本田村
1、无铅锡膏:
(1)TAMURA日本田村无卤锡膏:TLF-204-NH
(2)TAMURA日本田村常温存储无铅锡膏:TLF-204-SIS、TLF-204-SMY
(3)TAMURA日本田村常规锡膏:TLF-401-11、TLF-204-MDS、TLF-204-111、TLF-204-111A、TLF-204-111M、TLF-204-93、TLF-204-93IVT、TLF-204-93K、TLF-204-93S、TLF-204-93F、 TLF-204-19A、、TLF-204-19B 、TLF-204-151、TLF-204-153/210、TLF-204-49、TLF-204-21、TLF-204-29M-2、TLF-204-41、TLF-204-43、TLF-204-49FC、TLF-204-75、TLF-204F-111ST、TLF-204F-NHS、TLF-204-107、TLF-204-107(SH)、TLF-801-17、TLF-204-19B、TLF-204-43
2、TAMURA日本田村有铅铅锡膏:RMA-010-FP、RMA-012-FP、RMA-020-FP、RMA-10-61A、RMA-20-21、、RMA-20-21A、RMA-20-21L、RMA-20-21T、RMA-20-31、NC7-E5-200B、、SQ-20-49、SQ-20-25FC、SQ-20-27
3、TAMURA日本田村助焊剂:EC-19S-8、EC-19S-A、EC-19S-10、CF-110VMS、CF-110VH-2A、CF-030AGM-3、CF-100VS、CF-110VK、CF-110VM、CF-111V-2、CF-15、CF-210VH、CF-220V、CF-330VH、 ULF-210R、ULF-300R、ULF-500VS、ULF-210RH、ULF-300VZ-3、ULF-37、ULF-45-13、Y-20、BF-101、BF-31、、EC-25、FC-113、MH-820V、RM-26-15、S-36、CF-110VK、CF-15、ULF-37
4、TAMURA日本田村清洗剂:#2300、RR-5002、RR-5002-1
5、TAMURA日本田村稀释剂:#4520
6、TAMURA日本田村设备:
(1)TAMURA日本田村回流焊焊接设备:GNV51-648PM、TNP25-538EM、TAP30-427EM
(2)TAMURA日本田村波峰焊焊接设备:HC33-30SCF、HC33-32LF3
(3)TAMURA日本田村喷涂设备:TAP40-12F
(4)TAMURA日本田村氮气产生装置:KN4
7、TAMURA日本田村设备维修服务

 

品名

TLF-401-11

测试方法

合金构成(%)

Sn42.0/Bi 58.0

JISZ3282(1999)

融点(℃)

139

DSC 测定

焊料粒径(μm)

25-45

激光分析

助焊剂含量(%)

9.5

JISZ3284(1994)

卤素含量(%)

0

JISZ3197(1999)

粘度(Pa·s)

210

JISZ3284(1994)

 

此款锡膏特长:

l          本产品采用无铅焊锡合金(锡/铋)制成;

l          可用普通空气回流焊接;

l          回流焊接温度比Sn/Pb共晶锡膏的温度更低;

l          连续印刷时粘度也不会产生经时变化,具有良好的稳定性

l          焊接性能良好,对于各种不同零件都显示出的湿润性

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