电解镀层测厚仪

1.测量数据数字化存储、图形显示，准确、直观，测量精度高。

2.超过三十种以上的可测量镀层，以及所有导电性镀层；

3.丝状线材和其它异形底材镀层；

4.实时动态显示电位变化曲线、可识别和测量合金层或其它中间层；

5.自动详细分析多层镍等类似镀层的电位差值及厚度，评价其耐腐蚀性能；

6.测量多层镍无需三电极系统，不用X-Y记录仪，仪器更可靠，使用更方便；

7.能分辨不同成份的镀层、评价镀层的均匀性，进而判定镀液的状况、添加剂的性能；

8.监视测量是否准确、详细分析测量数据，选择打印测量曲线和标准格式报告；

9.测量数据便于*保存、随时调用，可以利用其它软件进行数据处理；

10.操作简便、迅速，无需记忆测量种类代码等。仪器可自行检定；

11.软件免费升级，测量镀层种类不断增加。 

12.    根据用户要求定制软件，或增加特别硬件。

1. 中英文双语版，全英文报告打印，涉外企业*；

2.自适应屏幕分辨率、自动识别计算机操作系统和通讯接口；

3.可选择μm或μ〞（微英寸），超小量程可测量超薄镀金、银、锡等其他超薄镀层；

4.可通过USB口联接，LED指示USB和RS232联接状态和工作状态；

5.虚拟数码管面板，实时显示测量厚度。虚拟电脑X-Y记录仪，数据记录、处理便利；

6.手动设置电流、电位、系数等参数，解决了因环境温度、电镀工艺及添加剂的变化导致的无法测量或测量不准确，自动或手动保存测量参数模板，便于生产和科研使用；

7.小直径测量头，可测量小型工件。智能化线材测量，保证准确和测量效率；

   8. 测量镍封的厚度和电位差，简单拖线、自动提示，便捷分析全部多层镍数据；”

   9. 准确的化学镀镍测量，35×2个测量档位，且可测量镀层不断增加；”

   10.单机操作各测量档位结果均精确到小数点后两位（0.01μm）。”

0.01ｕｍ～50（100）ｕｍ，≤ ±１０％       符合 ISO2177-2003、GB/T 4955—1997、ASTM B504-90（2002）、B764-94（2003）（STEP）和标准。