LED照明灯具散热的误区：

   LED灯具中，散热的好坏直接关系到产品的质量和寿命。但因为被一些商家的炒作，及所谓的专家的误导，出现了一些误区：

依靠导热材料：因为用到什么高科技材料就可以把热散出。其实用普通的铝散热，经多次测试，热沉的温度就只比散热器底部高3-5摄氏度。也就是说，如果真能用到一种导热特好的材料，在热阻为零的情况下，也就可以把温度降低3-5摄氏度。

依靠热管：热管有着很好的导热能力，这是毋庸置疑的。但从热沉导出的热终需要通过空气对流把热带走。如果没有散热的鳍片，热管很快就会达到热平衡，温度同热沉一起上升。而如果在热管上增加散热鳍片，终还是用鳍片散热。而且鳍片和热管的接触点反而不如其它方式接触好。导致的结果是成本高了，散热效果没有得到改善。不过热管要用在集成的led上导热还是有用的，但要结构合理！

依靠纳米辐射材料：辐射散热在目前灯具温度50摄氏度左右的情况下所占的比重可以忽略。而厂家宣传的辐射涂层即使象他们宣传的那样有很好的辐射效果，哪怕就达到黑体辐射的辐射能力，其散热比重不过百分之几。这意义如何还待考虑！而且涂层本身就会妨碍热的导出，从而影响了对流的散热。

NFC9180L-h100Wled防眩平台灯 防水防尘灯铝基板除了扮演承载LED模块结构的角色外，另一方面，随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色，以将LED晶体产生的热传派出去，因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。

铝基板的技术要求：

(1) 绝缘层薄，热阻小

(2) 机械强度高

(3) 标准尺寸：500×600mm

(4) 标准尺寸：0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、3.0mm

(5) 铜箔厚度:18um 、35um、70um 、105um

NFC9180L-h100Wled防眩平台灯 防水防尘灯芯片我司是采用多芯片封装成型的，有什么好处呢？以前，输入功率超过1W的照明器具和大型背照灯用LED不使用标准芯片，而使用大型芯片。但近安装多个标准芯片以提高亮度的方法（多芯片型）越来越引人注目。目前在照明用途中，从常用的输入功率1W级的品种，到输入功率超过10W品种的多芯片型均告实现，与采用大尺寸芯片的方法展开了竞争。LED灯泡也开始采用多芯片型，例如东芝照明技术2010年1月发布的产品，就采用了将56个标准芯片集成于一个封装的白色LED。