STA-200同步热分析仪

无锡STA TG材料分析同步热分析仪产品介绍:
同步热分析将热重分析TG与差热分析DTA或差示扫描量热DSC结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到TG与DTA或DSC的信息。
 
无锡STA TG材料分析同步热分析仪测量与研究材料的如下特性:
DSC：熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热…;
TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成份比例计算等

结构优势:
1.炉体加热采用贵金属镍铬合金丝双排绕制，减少干扰，更耐高温。
2.托盘传感器，采用贵金属镍铬合金精工打造，具有耐高温，抗氧化，耐腐蚀等优点。
3.供电，循环散热部分和主机分开，减少热量和振动对微热天平的影响。
4.采用上开盖式结构，操作方便。上移炉体放样品操作很难，易造成样品杆损坏。
5.主机采用隔热装置隔绝加热炉体对机箱及微热天平的热影响。
6.可根据客户要求更换炉体
控制器、软件优势:
1.采用jing口32bit ARM处理器Cortex-M3内核，采样速度，处理速度更快捷。
2.24bit四路采样AD对DSC信号及TG信号和温度T信号进行采集。
3.供电及水域循环部分，单独用8bit单片机进行单独控制，使主机和冷却部分分开，互相不干扰，但两者又紧密连接，冷却部分接受主机的控制。
4.软件与仪器之间采用USB双向通讯，*实现远程操作，可以通过电脑软件进行仪器的参数设置以及仪器的运行停止。
5.7寸全彩24bit触摸屏，更好的人机界面。TG的校准均在触摸屏上可以实现

STA-200同步热分析仪

技术参数:    
TGA/DSC STA-200 同步热分析仪
1.温度范围: 室温~1150℃    可扩展至~1350℃
2.温度分辨率: 0.1℃
3.温度波动: ±0.1℃
4.升温速率: 1~80℃/min
5.温控方式: 升温、恒温、降温
6.恒温时间: 0～300min      任意设定
7.冷却时间: 15min(1000℃~100℃)
8.天平测量范围: 1mg～2g    可扩展至5g
9.DSC量程:  0～±500mW
10.DSC解析度: 0.01mW
11.灵敏度:  0.01mW
12.恒温时间: 0～300min   任意设定
13.显示方式: 24bit色，7寸 LCD触摸屏显示
14.气氛装置: 内置气体流量计，包含两路气体切换和流量大小控制
  气氛:  惰性、氧化性、还原性,静态、动态
15.软件: 智能软件可自动记录TG曲线进行数据处理、打印实验报表
16.数据接口: 标准USB接口
17.电源:  AC220V   50Hz

 同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。

相比单独的 TG 或 DSC 测试，具有如下显著优点：

消除称重量、样品均匀性、升温速率*性、气氛压力与流量差异等因素影响，TG 与 DTA/DSC 曲线对应性更佳。

根据某一热效应是否对应质量变化，有助于判别该热效应所对应的物化过程（如区分熔融峰、结晶峰、相变峰与分解峰、氧化峰等）。

在反应温度处知道样品的当前实际质量，有利于反应热焓的准确计算。

广泛应用于陶瓷、玻璃、金属/合金、矿物、催化剂、含能材料、塑胶高分子、涂料、医药、食品等各种领域。

研究材料的如下特性：

DSC: 熔融、结晶、相变、反应温度与反应热、燃烧热、比热...

TG：热稳定性、分解、氧化还原、吸附解吸、游离水与结晶水含量、成分比例计算...