烤胶机（英文名：Hot Plate）又名烘胶台，烤胶台，加热平台，烤胶板，热台，热板等用途可在光刻工艺中的涂胶后的软烘，暴光后烘，显影后的坚膜，磨片粘片熔腊等，它采用整体铸造，加热板作为加热体，增强了设备的安全性。采用单片机作为控制核心部件，有*精准的控温精度，紧凑美观。该设备对一些温度敏感材料（如晶体、半导体、陶瓷等）进行加热和装卡尤为适用。该设备结构简单，操作简便，安全可靠，是从事半导体热处理、材料研究生产、温度干燥试验等*的工具。

 产品特点：

加热面积大，加热均匀，升温快；

采用微处理芯片控制温度，持续加热，抗电磁干扰；

特殊防腐材料，耐腐蚀，使用寿命长；

设计美观大方；

 技术参数：

温度控制：温度从50–230℃；

程序控制：可编程存储10个程序；

温度均匀性：+/- 1.0℃；

加热面积：220 x 220毫米，适用于1 x 8英寸晶圆；

•可选的真空烘烤

•可选的接近销

•可选的起重销

•多可选20个程序

加热板材料：阳极氧化铝；

带有声音的倒数计时器（1–999秒）；

CE认证；

报警；

•可选的真空烘烤

•可选的接近销

•可选的起重销

•多可选20个程序

应用：

固化光刻胶，前烘，坚膜等

固化环氧塑脂

其它需要高精度控温的场合