真空共晶炉

真空共晶炉、烧结炉，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶

真空共晶炉、烧结炉，紧凑台式设计，可在氮气/甲酸等氛围操作，广泛用于激光、射频电路、功率器件等微电子光电子行业的晶粒贴装，以及金-硅合金，密集焊接和回流共晶。
主要型号及技术参数：

• RSO-200：温度650摄氏度，加热区域：200mm x 170mm；
• VSS-300：温度450摄氏度，加入区域：300mm x 300mm；
• VPO-650：温度650摄氏度，加热区域：300mm x 300mm；

• 真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。

  真空去除空洞

  在大气环境下，液态状态下的锡膏/焊片中的空气气泡/助焊剂形成的气泡也处于大气气压下。当外界变为真空环境，两者之间的气压差可以让在液态锡膏/焊片中的气泡体积增大，与相邻的气泡合并，从而后到达表面排出。随后气压恢复，残留其中的剩余气泡会变小继续残留在体系中。

  从工业生产的角度而言，有以下几点需要指出:

• 的高真空(某些厂家宣称的10 -n mbar)理论上来说确实可以更大程度的减少空洞率，因为压力差是气泡排出的驱动力。然后抽高真空需要极长的时间，在实际生产中需要考虑。另外高于液相线的时间也需要考虑。而且事实由于生产腔体的材料表面不是*平整，会吸附一些气体和液相物质，达到的高真空从某种程度上来说是理论可能。
• 的0%空洞率不可能达到，在生产中无法保证*去除每一个气泡。一般来说所谓低空洞率的要求是总空洞率<3%，大空洞<1%。