特点：
＊ 拆除芯片只需10S。
＊ 具有密码保护功能,保护菜单设置不被擅自修改。
＊ 具有按键锁定功能,保护参数设置不被擅自修改。
＊ 良好的拆焊成功率和拆焊速度。整个流程分6个程序段,可根据芯片的工艺要求设置各程序段的工艺参数.使拆焊作业实现标准化。
＊ 具有10个程序通道，可以分别设置不同的流程参数，以对应不同的拆焊条件。
＊ 带有真空吸笔，使用方便。
＊ 采用大屏幕LCD显示，可显示温度、风量、工作时间等信息。
＊ 数字式温度校准，简单方便。
＊ 脚踏开关或按键控制拆焊台工作或休眠，简单方便。
＊ 温控精准：通过闭环温度控制，使温度稳定度达到 ±2℃。
＊ 具有自动冷却及休眠功能，节省能源，同时保护发热体。
＊ 可以设置工作时间，范围为1-999S。当大于999S为连续工作状态。
规格：
| 主机额定输出 | 1300W |
| 热风的温度范围 | 100℃-500℃ |
| 风量 | 从20-200级，任意设置 |
| 程序段 | 6段 |
| 真空吸笔吸力 | 0.03MP |
| 温度稳定度 | ±2℃ |
| 流程通道数 | 10个 |
| 防静电 | ESD设计 |
