中捷镗床导轨防护罩防护罩能够严防灰尘及切屑进入轨道防护罩是能够严防灰尘及切屑、硬沙粒等进入轨道，减少硬质颗粒状的异物对滑动轨面的损伤，能够减少导轨因操作变形对加工精度的影响，保持机床加工精度。在空间小且不需严密防护的情况下，卷帘防护罩可以代替弹性皮腔防护罩。可水平，竖直或任意混合方向上安装使用,透明部分用工程塑料LEXAN树脂制作，具有防撞，耐老化功能。防护罩有三种不同的驱动形式可供选择。根据拉力的类型，成本及尺寸大小我们的设计人员会为您选择一种合适的驱动形式。我们的钢带卷簧一般是SA驱动和FM驱动。SA卷簧是一种自卷驱动形式。钢带一般是特殊弹簧钢带，因为这种钢带在外充当卷带，在内充当卷簧，可承受较高的牵引力。目前业界普遍采用的封装技术尽管多种多样，但是有90%采用的是TSOP技术，TSOP英文全称为Thin Small Outline Package（薄型小尺寸封装），这是80年代出现的内存第二代封装技术的代表。SOP的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，如SDRAM的IC为两侧有引脚，SGRAM的IC四面都有引脚。TSOP适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，封装外形尺寸，寄生参数减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高。采用这种技术的品牌有三星、现代、Kingston等，TSOP目前广泛应用于SDRAM内存的制造上（机床附件），但是随着时间的推移和技术的进步，TSOP已越来越不适用于高频、高速的新一代内存如同微处理器一样，内存条的技术也是不断地更新。大家可能已发现手中内存条上的颗粒模样渐渐在变，变得比以前更小、更精致。变化不仅在表面上，而且这些新型的芯片在适用频率和电气特性上比老前辈又有了长足的进步。这一结晶应归功于那些厂商选用了新型内存芯片封装技术。以BLP和TinyBGA技术为代表的新型芯片封装技术逐渐成熟起来。BLP技术也是目前市场上常用的一种技术，BLP英文全称为Bottom Leaded Plastic（底部引出塑封技术），其芯片面积与封装面积之比大于1：1.1，符合CSP（Chip Size Package）填封装规范。不仅高度和面积极小，而且电气特性得到了进一步的提高，制造成本也不高，广泛用于SDRAM\RDRAM\DDR等新一代内存制造上。随着由于BLP封装中关键部件塑封基*格的不断下降，BLP封装内存（机床附件）很快就会走入普通用户的家庭