STH-B热封试验仪

产品功能

本品采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供精确的热封试验指标。控制系统全数字化，关键部件采用产品，自动化程度高，操作简便。

技术特点 

控制系统数字化显示，设备全自动化 

数字P.I.D.温度控制,温控精度高 

精选的热封刀材料及定制的发热管，热封合面温度均匀* 

双气缸结构，内在的压力平衡机制； 

气动控制元件精度高，全套采用 

防烫设计和漏电保护设计，操作更安全 

加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长 

自动和手动两种工作模式，可实现高效操作 

根据人机工程学原理特别优化设计操作面板，操作便捷

技术指标 

热封温度       室温～300℃（精度±1℃） 

热封压力       0～0.7Mpa 

热封时间       0.01～9999.99s 

热 封 面       300mm×10mm 

加热方式       单加热或双加热 

气源压强       ≤0.7MPa 

试验条件       标准试验环境 

主机尺寸       550mm×330mm×460mm（L×B×H） 

电    源       AC 220V±10％ 50Hz 

净    重       25 kg 

标　　准 

QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003 

标准配置

主机、脚踏开关 （气源用户自备）