自动点胶机-D9

自动点胶机-D9

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具体成交价以合同协议为准
2024-04-24 21:30:53
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广东威盛智能装备有限公司

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产品简介

支持CCD找Mark基准定位功能,确保涂覆精度和稳定;加热系统(前预热,工件加热,后加热);可选装双轨输送,输送方向可根据实际需要一键切换;人性化操作界面,操作简单易上手。可任意选配喷射式点胶阀、螺杆阀、切割阀等;软件视觉自动位置补偿,有效减少运行导致的位置误差;可在线/离线编程,满足不同客户现场使用需求;伺服电机控制,运行更精确。采用进口精密滚珠丝杠,保证高运动精度和性;可任意选配喷射式点胶阀、螺杆阀、切割阀等

详细介绍

设备特点

  1. 支持CCD找Mark基准定位功能,确保涂覆精度和稳定

  2. 加热系统(前预热,工件加热,后加热)

  3. 可选装双轨输送,输送方向可根据实际需要一键切换

  4. 人性化操作界面,操作简单易上手。可任意选配喷射式点胶阀、螺杆阀、切割阀等

  5. 软件视觉自动位置补偿,有效减少运行导致的位置误差

  6. 可在线/离线编程,满足不同客户现场使用需求。

  7. 伺服电机控制,运行更精确。采用进口精密滚珠丝杠,保证高运动精度和性

  8. 可任意选配喷射式点胶阀、螺杆阀、切割阀等


行业应用

3c消费电子

手机壳体组装、触摸屏模组、LCD、镜头模组、麦克风粘接、防护性点胶等。

汽车航天

车身喷涂,测量仪表,传感器,仪表盘、传动装罟,电机系统,燃料系统,RTV元器件加固,FCU散热胶。发动机缸盖和水箱密封,轴承润滑脂点涂,飞机座舱,传感器灌封PCB板Coating等

面板灯

LCD、AMOLED、侧加强、密封围坝、接口密封、填充、水胶粘接、FPC补强、三防漆等

半导体

固品点银胶、LED点胶、围坝工艺,underfill工艺、qlobtop封装、COB封装等

微电子

点红胶、锡育、点三防胶、元器件引脚包装等

生物技术

半导体、导管喷涂、隐形眼镜、薄膜、

 

 

                                                                 参数表格

设备型号

D9

 

机器尺寸

1900x1380x1780(mm)

驱动方式

伺服马达/滚珠丝杆

视觉

离线式视觉

控制系统

威盛定制

比较大工作行程

X730*Y530*130mm

光源

LED红/蓝/白光源

计算机

工控机

上位机通信协议

网络通信

XY加速度

Max:1.0g

XYZ重复精度

±0.02mm

Z速度

Max:800mm/s

功率

1.8KW

设备重量

1300KG


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