预拉伸缠绕机
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上海奉业机械设备有限公司
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在线缠绕机（回转支承型）FY2000-WZ（回转支承）
技术参数：控制系统：PCB 转盘直径：1500MM 有效包装高度：2100MM 承重：2000KG 适用缠绕膜纸芯内径：75MM 适用缠绕膜外径：250MM 底盘高度：80MM 电源:220V/50HZ
以上是标准机
可自选：全自动缠绕机非标机有：自动上断膜，带压顶，带电子称，M型底盘等四款模式
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